三代锐龙CPU的I/O裸片彩色透视图公布各区域分布清晰

经过众多发烧友们的不断发掘， AMD的三代锐龙系列CPU越来越多的细节都被曝光出来，越来越多的内容和资料让你更加了解这款CPU哦~
【CPU天梯图】
三代锐龙CPU的I/O裸片彩色透视图公布各区域分布清晰：经过发烧友们的不断挖掘，锐龙CPU内核的更多技术细节曝光在我们面前。
基于Fitzchens Fitz的裸片透视，工程师Nemez用彩图的形式将“Matisse（对应锐龙3000 CPU）”和“Rome（对应第二代EPYC霄龙）”中IO芯片的“五脏六腑”给标记了出来。

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△图为Matisse
这里简单解释下，锐龙3000 CPU、EPYC 2霄龙采取的都是CCD I/O Die的封装方式，一个CCD对应8核Zen2 ，而I/O裸片采用14nm工艺打造， CCD的结构， AMD官方有公布，这里绘制的是I/O Die“彩超” 。

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△图为Rome
以“Matisse”为例， I/O裸片中拥有两个x16 SerDes主控（可同时管理PCIe、SATA、USB 3等接口）、一个I/O根核心、两个x16 SerDes物理层等。
对比“Rome” ， x16 SerDes主控多达8个，而三代锐龙线程撕裂者（Castle Peak）则屏蔽了其中4个，对于消费者来说，这也就是三代撕裂者限制为四通道内存的根本原因。

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